著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
吉見 信 and 前川 繁登 and 土屋 敏章,招待論文 SOI基板材料の品質評価と技術課題,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2000-03-13,99,681,29-36,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572360220346112,