著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI) Bill Travis,"半導体デバイス用のヒート・シンクと熱電冷却モジュール,使いやすくなり放熱効果も上がる",日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation,03851680,東京 : 日経BP,1987-03-09,,416,p167-173,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572360228117504,