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高畑 智之 and 松本 潔 and 下山 勲,衝撃により硬くなるパッケージを用いた感度と耐衝撃性を両立した触覚センサ,「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編],,[東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan,2015-10,32,,1-4,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853832316045440,