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諏訪 時人 and 宮崎 政志 and 深井 弘之,高耐熱フォトビア材料を用いたビルドアップ多層プリント配線板,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,,東京 : エレクトロニクス実装学会,1997-10-20,,7,149-152,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853832961568000,