著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
,Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 基盤に載る全固体電池、ＩｏＴ端末が高機能に：〔第１部：基板向け製品〕 リフローで表面実装可能 コンデンサーを浸食へ：第１部：基板向け製品,日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation,03851680,東京 : 日経BP,2019-02,,1200,40-47,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853833007023104,