著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
奥村 憲三 and 多田 哲生 and 小山 健,半導体ウェーハテスト工程の納期を改善する手法と評価,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2010-07,93,7,231-240,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853833009123328,