画素並列信号処理を行うSOI積層型3次元構造撮像デバイスの試作と評価
書誌事項
- タイトル別名
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- ガソ ヘイレツ シンゴウ ショリ オ オコナウ SOI セキソウガタ 3ジゲン コウゾウ サツゾウ デバイス ノ シサク ト ヒョウカ
- Fabrication and Evaluation of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel Signal Processing using Stacked SOI Layers
- 第7回 集積化MEMSシンポジウム
- ダイ7カイ シュウセキカ MEMS シンポジウム
- 公開日
- 2015-10
- 公開者
- [東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan
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収録刊行物
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- 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]
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「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 32 1-4, 2015-10
[東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan
