著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
清水 隆志 and 中野 洋 and 平地 康剛,二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージ,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2010-12,93,12,630-637,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853833391382656,