著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
今城 明典 and 伊藤 大時 and 農宗 辰己,表面開始ATRP法によりLCST型温度応答性高分子修飾したガラス基板の調製とHeLa細胞の温度刺激はく離,近畿大学工学部研究報告 = Research reports of the Faculty of Engineering Kindai University,0386491X,東広島 : 近畿大学工学部,2013,,47,7-12,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853833523932416,