著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
姜 友松 and 小林 忠行 and 後藤 俊成,a軸配向YBCO薄膜を用いた積層構造トンネル接合の作製とその特性の評価,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2001-02,84,2,151-156,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853833671414400,