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赤澤 徹平 and 王 志良 and 豊田 啓孝,セグメンテイション法による矩形と三角形要素からなる多層プリント回路基板の電源-グランド層共振特性解析,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2003-07-25,103,223,43-48,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853833917592192,