著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
根橋 徹 and 川上 茂明,COF対応超音波ボンダ,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2007-11,10,7,523-527,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853834659575424,