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竹村 浩二,「絵解き・光実装技術入門」第3回 光モジュールーパッケージ技術,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,1998-09,1,4,317-320,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853834659991168,