著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
若林 猛,Embedded Wafer Level Package 実装技術,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2007-08,10,5,380-385,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853834660003328,