著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
,特集/SiP技術の将来像--そのニーズと応用,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2005-11,8,7,535-559,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853834666609408,