著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
渡邉 健治 and 藤村 翼 and 西脇 泰二,TiO2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2004-03,7,2,136-140,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853834669655808,