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近藤 和夫 and 岡村 拓治 and 呉 承真,3次元実装に用いる高アスペクト比貫通電極の銅穴埋めめっき,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2003-11,6,7,596-601,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853834671919488,