著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
後藤 広将 and 綱嶋 正通 and 菅野 康人,半導体膜/圧電体基板構造を用いたSAWデバイスの開発,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,1999-11-11,99,422,15-22,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520853835236289792,