著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
清田 優 and 今成 真明 and 新居 啓二,ビルドアップ法プリント配線板の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング,回路実装学会誌,13410571,東京 : プリント回路学会,1996-07,11,4,267-272,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520854804711408512,