Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
道上 典男 and 山家 正俊 and 川村 正弘,超高密度多層配線を実現する高性能プリント配線板製造装置,日立評論,03675874,東京 : 日立評論社,2011-02,93,2,193-197,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520854805202130944,