Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
土方 明躬,半導体素子におけるはんだ接合部の熱疲労強度の評価,三菱電機技報,03692302,東京 : 三菱電機エンジニアリングe-ソリューション&サービス事業部 ; 1962-2023,1979-03,53,3,p229-232,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520854805843313792,