著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
大喜多 健三 and 水野 光 and 石井 寛之 and 加藤 仁史 and 森 隆 and 石川 弘樹 and 丸山 洋一郎 and 長谷川 公一,Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)用UVレーザー剥離型仮止材料の開発,JSRテクニカルレビュー = JSR technical review,09167129,東京 : JSR広報部,2019-03,,126,18-25,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520854806040333056,