著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
坂田 大地,厚膜のGaN層を剥離/異種基板へ接合 : 次世代パワー半導体材料としての普及目指す : 信越化学工業/沖電気工業,コンバーテック,09112316,東京 : 加工技術研究会,2023-11,51,11,128-130,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520861173491759488,