著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
原 健一郎 and 仲村 宗起 and 宇都宮 裕,無酸素銅板の熱間圧延における表面酸化皮膜の影響,銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies,13477234,東京 : 日本伸銅協会,2012,51,1,290-295,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521136280224435200,