著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
河本 裕介,粘弾性を考慮した半導体パッケージの反り解析,日東電工技報,13482475,茨木 : 日東電工技術企画部,2010,48,91,32-35,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521136280906579840,