著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
浮田 康成 and 十河 敬寛 and 遠島 未希,光-熱連成解析を活用した白色LSDパッケージの設計技術,東芝レビュー = Toshiba review,03720462,東京 : 東芝技術企画部,2015-09,70,9,41-44,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521417754680468864,