Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
成瀬 滋,半導体封止材料の最近の動向,Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌,09102175,東京 : 大成社,2001-05,38,5,22-25,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521417754853737344,