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福岡 義孝,テクノロジー 高周波化するプリント基板のEMC設計--ディー・ティー・サーキットテクノロジー編 ビルドアップ配線板B2itの最新技術動向ならびにフリップチップ実装技術への応用展開における電気特性とEMC設計(後編),EMC : electro magnetic compatibility : solution technology : 電磁環境工学情報,09162275,つくば : [科学情報出版],2001-11,14,7,24-32,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521417755722152192,