著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
金川 修一,半導体封止用エポキシ樹脂の開発--高純度エポキシ樹脂,住友化学 : 技術誌,03871312,東京 : 住友化学,1988,1988,1,p43-53,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521417755875403008,