著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
中村 博文,3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開,実装技術ガイドブック,,東京 : 工業調査会,2007,,,2-8,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521417756089349760,