著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
松原 典恵 and 宇野 智裕 and 千葉 将之 and 清水 隆之,Niナノ粒子を用いた高温実装用素子接合技術の開発,新日鉄住金技報,21878196,東京 : 新日鐡住金技術開発本部・技術開発企画部,2017-05,,407,8-14,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521699229908301184,