著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
松尾 良夫,スマートフォンに使用される積層チップパワーインダクタ,マテリアルインテグレーション = Materials integration,13447858,京都 : ティー・アイ・シィー,2012-07,25,7,29-34,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521699229926583680,