著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
鎌田 信雄,講座:高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第4回 チップ部品は今後どうなる--過去から未来への眺望,回路実装学会誌,13410571,東京 : プリント回路学会,1997-07,12,4,258-264,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521980705441094016,