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西村 孝司 and 小林 孝敏 and 西村 芳孝,3レベルインバータ対応 大容量IGBTの系列化--高絶縁パッケージ,富士時報 = Fuji electric journal,03673332,東京 : 富士電機技術開発本部 ; [1935]-2012,2010-11,83,6,370-374,https://cir.nii.ac.jp/crid/1521980705662302208,