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高橋 美咲 and 吉田 崇一 and 堀尾 真史,新型パッケージを採用した産業用RC-IGBTモジュール,富士電機技報 = Fuji Electric journal,21871817,東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-,2014-12,87,4,249-253,https://cir.nii.ac.jp/crid/1522262180762922240,