著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
仲俣 祐子 and 立岡 正明 and 市村 裕司,All-SiCモジュール用封止樹脂の高耐熱性化,富士電機技報 = Fuji Electric journal,21871817,東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-,2016-12,89,4,247-250,https://cir.nii.ac.jp/crid/1522543655031839872,