著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
前田 武彦 and 塚野 純 and 宮崎 崇誌,実装プロセス・材料 TLT(Thin Layer Technology)-パッケージの開発,NEC技報 = NEC technical journal,02854139,東京 : 日本電気,2002-10,55,10,83-86,https://cir.nii.ac.jp/crid/1522543655424933248,