著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
春田 亮,半導体パッケージ技術の現状と将来展望,実装技術ガイドブック,,東京 : 工業調査会,2009,,,20-26,https://cir.nii.ac.jp/crid/1522543655991273728,