著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
梶山 啓一,LED用基板薄化加工の完全自動化--サファイア基板の薄化からダイシングまでの連続加工を実現,Semiconductor international. 日本版,13496425,東京 : リード・ビジネス・インフォメーション,2009-11,6,3,14-18,https://cir.nii.ac.jp/crid/1522825130973026432,