著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
半杭 英二,無線端末機器のシールド実装技術,工業材料 = Engineering materials,04522834,東京 : 日刊工業新聞社,2011-02,59,2,25-28,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523106604580925056,