著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
中平 順也 and 稲石 美明 and 中尾 慎一,DVScPを用いた次世代多層配線向け新規CuバリアSiC成膜プロセス技術,大陽日酸技報,1349693X,東京 : 大陽日酸技術本部技報編集事務局,2008,,27,17-20,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523106604722773120,