著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
吉澤 正皓 and 河田 直樹 and 遠藤 翔太,QCWを用いた半導体レーザによる溶接,総合車両製作所技報 = J-TREC technical review,21880131,横浜 : 総合車両製作所生産本部技術部,2014-12,3,,46-51,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523106605976840960,