著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
周 立波,固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工,機械技術 = Mechanical engineering,04519396,東京 : 日刊工業新聞社,2016-10,64,11,54-57,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523388079652443264,