著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
橋本 裕輝 and 酒井 宏 and 丹藤 泉,5G通信の銅張積層版(CCL)に求められる材料,電材ジャーナル = Denzai journal,,東京 : 電気機能材料工業会,2020,,646,25-31,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523388080438033152,