著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
山口 朋彦 and 岩田 広太郎 and 増山 弘太郎 and 乙川 光平 and 中矢 清隆,SiCパワーデバイス向け高耐熱ダイボンド材料とその接合技術,Material stage,13463926,東京 : 技術情報協会,2020-08,20,5,24-30,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523388080892187008,