著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
乙川 光平 and 増山 弘太郎,次世代型パワーモジュール用焼結型Ag接合材料,Fine ceramics report,09115269,東京 : 日本ファインセラミックス協会,2021,39,3,108-110,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523388081018820992,