Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
桂山 悟,フリップチップパッケージにおける反り及びバンプ接続信頼性に対する実装方法とアンダーフィル材の影響,"ネットワークポリマー = Journal of network polymer, Japan",13420577,東京 : 合成樹脂工業協会,2010,31,4,168-176,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523669554882174976,