著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
青木 正光,"プリント配線板/銅張積層板の開発技術--ファインパターン化,多層化へと急進展",電子技術,03668819,東京 : 日刊工業新聞社,1990-06,32,9,p13-41,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523669555038984448,