著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
田中 大起,樹脂開封による半導体デバイスの故障解析,プラスチックス : 日本プラスチック工業連盟誌,05557887,東京 : 日本工業出版,2019-10,70,10,16-21,https://cir.nii.ac.jp/crid/1523951028248096384,