ビルドアップ配線板の最新技術動向
書誌事項
- タイトル別名
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- ビルドアップ ハイセンバン ノ サイシン ギジュツ ドウコウ
- 全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板
- ゼン サツ トクシュウ コウセイサイカ コウミツドカ ススム プリント ハイセンバン ギジュツ スーパーコネクト セダイ ノ ハイセンバン ハンドウタイ パッケージ キバン
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収録刊行物
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- 電子材料
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電子材料 42 (10), 9-18, 2003-10
東京 : 工業調査会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523951030085807488
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- NII論文ID
- 80016187089
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- NII書誌ID
- AN00153166
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- ISSN
- 03870774
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- NDL書誌ID
- 6724431
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles